AI算力飙升:国产芯片崛起,HBM市场预达25亿美元

admin  2024-01-12 19:30:07  阅读 4 次 评论 0 条
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快讯摘要

【智能时代的加速度:AI算力和芯片技术迎来升级热潮】当今世界正见证人工智能领域的历史性繁荣,伴随着大数据和强大算力的加持,AI技术及其生态环境正迅速收敛与成熟。在这场技术革命中,AI大模...

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【智能时代的加速度:AI算力和芯片技术迎来升级热潮】当今世界正见证人工智能领域的历史性繁荣,伴随着大数据和强大算力的加持,AI技术及其生态环境正迅速收敛与成熟。在这场技术革命中,AI大模...

快讯正文

【智能时代的加速度:AI算力和芯片技术迎来升级热潮】当今世界正见证人工智能领域的历史性繁荣,伴随着大数据和强大算力的加持,AI技术及其生态环境正迅速收敛与成熟。在这场技术革命中,AI大模型的潮流推动了智能计算中心基于尖端AI理论和先进计算架构的快速演进,其中AI芯片、AI服务器和AI集群则成为承载这一趋势的关键。在硬件层面,GPU继续在算力芯片领域占据主导地位,而国产算力发展同样在AI信创的驱动下取得显著进展。尽管面临美国对中国最新AI训练GPU销售限制的挑战,国产芯片在特定场景下仍展现出替代潜力。市场分析显示,算力芯片市场的主要份额分布在算力芯片(55-75%)、内存(10-20%)和互联设备(10-20%)之间。内存领域的竞争也日趋激烈,特别是HBM供不应求的现象愈发明显,受ChatGPT等应用的火热推动,GPU对HBM的需求激增,领先供应商已锁定明年全部产能。据业界预测,到2025年,全球HBM市场总收入有望达到25亿美元。随着集成算力与存力的需求增加,先进封装技术如CoWoS成为行业热点,台积电在这一市场的领导地位无可置疑。预计全球供需缺口约20%,台积电将在2024年将CoWoS封装产能提升一倍。而在2023至2028年间,2.5D/3D封装市场预计将以22%的年复合增长率快速扩张。AI算力的发展不仅推动了硬件技术的进步,对高效电源的需求也日益迫切。背面供电技术因此应运而生,被多家芯片制造商视为解决日益复杂电源需求的前沿方案。在这一领域,英特尔等公司正引领技术发展。观察市场动态,GPU领域如海光信息、寒武纪等公司以及尚未上市的企业值得关注,内存和先进封装技术的相关企业,例如香农芯创、雅克科技和兴森科技等,以及电源芯片行业的希荻微等公司同样不容忽视。然而,AI技术的研发仍然存在不确定性,并且AI的监管政策可能会收紧,这给行业发展带来了风险。此外,ChatGPT等应用的商业化前景以及用户的付费意愿亦是潜在的不稳定因素。对于投资者而言,面对这些变数,依然需要审慎决策。本文所提供的信息旨在分享行业观点,投资决策需基于个人独立分析。

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